技术前沿分类
- 安森美半导体推出全球首款极高扩展性的下一代汽车图像传感器系列2017-11-02
- 大唐移动射频专家孙华荣：大规模天线阵的实现和商用还将面临诸多挑战2017-11-01
- 日本开发出水中大容量光通信技术2017-11-01
- Vishay将汽车级MLCC的温度范围提高到+200℃2017-10-31
- TDK率先推出 7 轴IMU传感器2017-10-31
- 艾迈斯半导体音频芯片为潮流品牌FIIL的两款新型无线耳机提供世界级的降噪性能2017-10-23
- ON Semiconductor面向低功耗物联网的Sigfox 连接产品2017-10-23
- Power Integrations推出无需中线连接的墙壁开关方案，可实现对智能家居照明的无线控制2017-10-23
- 村田制作所将最大容量的智能手机去耦用3端子多层陶瓷电容器商品化2017-10-21
- TDK推出电机运行电容器（最高运行温度100 °C）2017-10-21
- TDK推出全新微型爱普科斯 (EPCOS) MEMS压力传感器2017-10-20
- Vishay 推出用于汽车和工业领域的新系列厚膜片式电阻——RCA－HP e32017-10-19
- Vishay发布新款液钽电容器2017-10-18
- 艾迈斯推出具有PSI5接口的新型汽车级磁位置传感器2017-10-17
- TDK推出适合汽车和物联网应用的微型传感器2017-10-17
- 最大容量的智能手机用05035/0402(inch)尺寸3端子电容器商品化2017-10-12
- Vishay发布新款液钽电容器2017-10-12
- 江苏多维科技发布大动态范围的 TMR2105 磁传感器2017-10-12
- 长飞公司推出光纤电流互感器用旋转光纤2017-10-10
- 电池技术的未来：从超级电容到空中无线充电2017-09-30
