随着人工智能重塑全球经济格局，光纤连接已成为AI工厂规模与速度的关键支撑。在这一变革中，鲜为人知却至关重要的光模块组件扮演着核心角色。拥有16年半导体封装与光?？橹圃炀榈腇IC Global（大众投控）（台股代码：3701），正凭借领先的1.6T及以上速率光?？榧际跻煨幸当涓铩?/p>
??FICG董事长Leo Chien表示："只有当数据在AI集群网络中实现光速传输时，人工智能的潜力才能完全释放。这正是我们十余年来专注工艺创新、开发最先进AI工厂光?？榈脑?。"
??破解AI工厂的传输瓶颈
??未来AI工厂需要大规模高速低延时传输，同时面临降低能耗的挑战。传统电信号连接在性能与数据传输上存在局限，而光纤互联AI集群具有三大优势：无可比拟的带宽与低延时、更高能效，以及基础设施可扩展性。
??作为核心组件，光?？榻缧藕抛晃庑藕磐ü庀舜?，大幅加速计算节点间数据交换。2025年，数据传输速率的新标杆已达1.6T/秒，FICG等企业正创新技术以在未来实现速率翻倍。
??十六年光通信技术积淀
??自2008年起，FICG持续为电信、企业网络、数据中心及云计算领域提供光?？椋涔ひ樟斓剂τ胫圃旒际趵龇⒄菇锥危?/p>
??2008-2014年奠定基础，从1.25G小型模块起步，逐步开发出100G C-Wire等高速模块；2014-2018年实现突破，推出400G应用并完成100G?？樯桃祷?018年后持续精进，支持多样化高速交换与光传输架构。
??这些成就源于FICG独特的垂直整合模式：通过联合设计制造（JDM）与高精度PCB组装（PCBA），结合2.5D/3D半导体封装等先进工艺，帮助客户整合光?？楣┯α?。该公司还率先掌握008004（0.25x0.125毫米）等超微型元件封装技术，精度接近发丝直径。
??市场领先地位与未来布局
??目前FICG全球市场份额分别为400G领域20%、800G领域18%，并与半导体巨头紧密合作。在1.6T领域建立优势的同时，其3.2T技术研发也已启动。
??关于FIC Global
??由FIC、Ubiqconn及3cems整合而成的FIC Global（台股代码：3701）（https://www.ficg.com.tw/），是光模块与半导体封装领域的领导者。自2008年深耕光通信以来，已发展成为全球供应链关键角色，以前沿技术与高良品率制造能力著称。
??原文：https://www.prnewswire.com/news-releases/fic-global-leads-the-switch-from-electrons-to-photons-for-ai-factories-302505525.html
